VP 2000 inline

Das Anlagenkonzept

Das innovative Inline-Lötsystem für den Großserienanwender arbeitet nach dem von ASSCON entwickelten oxygen-free-process. Vorwärm- und Lötprozess finden unter Ausschluss von Sauerstoff statt. Bauteile wie QFP, BGA, Flip-Chip sowie keramische Baugruppen werden in höchster Qualität verarbeitet.
Das System ist für die Einbindung in Großserien-Fertigungslinien zur trägerlosen Verarbeitung von Bauruppen vorgesehen. Elektrisch verstellbare Transportsysteme sowie Mittenunterstützungen erlauben ein schnelles und unkompliziertes Anpassen an die flexible Fertigung.

Das Transportsystem mit Baugruppe

Die Vorteile

• Hohe Durchsatzrate im Inline-Verfahren
• Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess
• Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe
• Überhitzung des Lötguts ist ausgeschlossen
• Keine Schattenbildung oder Farbselektivität
• Reproduzierbare Prozessbedingungen
• Keine zeitaufwändige Erstellung von Temparaturprofilen
• Niedrige Betriebskosten
• Überwachungs- und Störungsmeldungsystem

VP2000 Produktblatt.pdf

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• Bedienerfreundliches, Inline-SMT-Reflow-Lötsystem.
• Oxygen-free-process, sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess
• Bleifreitauglich ohne Einschränkung
• Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC und ASB

• ASB (automatic-solder-break), automatische Erkennung des abgeschlossenen Lötprozesses.
• TGC (temperature-gradient-control), einstellbare Temperaturgradienten in der Vorwärmzone
• OPC (optical-process-control), visuelle Prozesskontrolle
• Speicherbare Lötprogramme
• Niedrige Betriebskosten
• Hohe Betreibssicherheit durch online-Ferndiagnose
• Genormte Schnittstelle zur modernen Fertigungslinie