VP 450

Das Anlagenkonzept

Die Anlage besticht durch die einfache Handhabung und ermöglicht es jedem Anwender hochwertige Baugruppen fehlerfrei zu löten. Die Erkennung des Mediums erfolgt über einen automatischen Messzyklus. Im Sockel der Anlage ist ein geschlossenes Kühlsystem integriert

Bedienung

Eingabe

Typische Anwendungen

• Laboreinsatz zur Qualifikation und zum Test von Lötprozessen
• Erstellen von Temperaturprofilen
• Sicheres SMT-Löten von Einzelbaugruppen
• Löten von Kleinserien
• Qualitätskontrolle von Lotpasten und Leiterplatten
• Baugruppenreparatur – Entlöten und Wiedereinlöten von Bauelementen

VP 450 Produktblatt.pdf
VP 450 Technische Daten.pdf

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• Bedienerfreundliches Labor-Reflow-Lötsystem
• Automatischer Funktionsablauf
• Automatische Erkennung des Prozessmediums
• Stufenlos einstellbarer Temperaturgradient
• Energiesparend durch Schnellstartfunktion
• Mediumrückgewinnung mit Druckausgleich und Filtereinheit
• Elektromechanisch verriegelter Prozessraum
• Vorbereitet zum Einsatz eines Temperaturprofil-Messsystems
• Oxygen-free-process, sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess
• Bleifrei-tauglich ohne Einschränkung

Optimale Prozesssicherheit durch:

• ASB (automatic-solder-break), automatische Erkennung des abgeschlossenen Lötprozesses
• TGC (temperature-gradient-control), einstellbare Temperaturgradienten in der Vorwärmzone
• OPC (optical-process-control), visuelle Prozesskontrolle