VP 800

Das Anlagenkonzept

Die ASSCON VP 800 ist für den Einsatz in Labor und Prototyping entwickelt. Durch die Konzipierung als Mehrkammersystem eignet sich die Anlage aber in gleicher Weise für die Durchführung seriennaher Verfahrensqualifikationen. Eingesetzt werden kann die Anlage auch für das Löten von Kleinserien. Durch die Abgrenzung von Prozesszone und Kühlzone gelingt es, auf kompaktem Raum das Lötverfahren in der VP 800 an den Standard der Produktionsanlagen heranzuführen. Dabei zeichnet sich die Anlage besonders durch ihre einfache Handhabung aus, die es jedem Anwender ermöglicht, hochwertige Baugruppen fehlerfrei zu löten.

Kühlgerät und Schaltschrank

Die Vorteile

• Laboreinsatz zur Qualifikation und zum Test von Lötprozessen
• Erstellen von Temperaturprofilen
• Sicheres SMT-Löten von Einzelbaugruppen
• Seriennahe Verfahrensqualifikation
• Löten von Kleinstserien
• Qualitätskontrolle von Lotpasten und Leiterplatten
• Baugruppenreparatur – Entlöten und Wiedereinlöten von Bauelementen

VP800 Produktblatt.pdf
VP800 Technische Daten.pdf

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• Bedienerfreundliches Labor-Reflow-Lötsystem
• Vorbereitet zum Anschluss an kundenseitiges Kühlsystem
• Automatische Erkennung des Mediums
• Stufenlos einstellbarer Temperaturgradient
• Vorbereitet zum Einsatz eines Temperaturprofil-Messsystems
• Oxygen-free-process, sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess
• Bleifreitauglich ohne Einschränkung
• Optional: Mediumfilter-system mit Pumpe
• Optional: geschlossenes externes Rückkühlsystem

Optimale Prozesssicherheit durch:

• ASB (automatic-solder-break), automatische Erkennung des abgeschlossenen Lötprozesses
• TGC (temperature-gradient-control), einstellbare Temperaturgradienten in der Vorwärmzone
• OPC (optical-process-control), visuelle Prozesskontrolle