VP 1000

Das Anlagenkonzept

Das moderne Konzept der Anlage zusammen mit den physikalischen Grundsätzen des Verfahrens erlauben die fehlerfreie Lötung von kompliziertesten SMT-Baugruppen auch mit bleifreien Lötpasten.
Das System eigent sich besonders für Anwender, die Applikationen mit häufig wechselnden Produkten im klein- und Mittelserienbereich verarbeiten. Durch die Verwendung von universellen Werkstückträgern ist das System flexibel.

Die Lötzone mit Werkstückträger

Die Vorteile

• Kostengünstiges Lötsystem für höchste technologische Ansprüche
• Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess
• Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe
• Überhitzung des Lötguts ist ausgeschlossen
• Keine Schattenbildung oder Farbselektivität
• Reproduzierbare Prozessbedingungen
• Keine zeitaufwändige Erstellung von Temparaturprofilen
• Niedrige Beriebskosten
• Universell für Serien- und Einzelbetrieb einsetzbar

Typen

Die VP 1000 steht in drei Varianten zur Verfügung

• VP 1000-44: für ein maximales Lötgutformat von 400x400mm
• VP 1000-64: für ein maximales Lötgutformat von 600x400mm
• VP 1000-66: für ein maximales Lötgutformat von 600x600mm

VP1000 Produktblatt.pdf
VP1000-44 Technische Daten.pdf
VP1000-64 Technische Daten.pdf
VP1000-66 Technische Daten.pdf

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• Bedienerfreundliches, intelligentes SMT-Reflow-Lötsystem.
• Oxygen-free-process, sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess
• Bleifreitauglich ohne Einschränkung
• Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC, ASB und ETR

• ASB (automatic-solder-break), automatische Erkennung des abgeschlossenen Lötprozesses.
• TGC (temperature-gradient-control), einstellbare Temperaturgradienten in der Vorwärmzone
• OPC (optical-process-control), visuelle Prozesskontrolle
• Speicherbare Lötprogramme
• Niedrige Betriebskosten