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VP 800 vacuum

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Die ASSCON Dampfphasen-Reflow-Lötsysteme stehen für neueste Tech-nologie. Sie sind die innovative Antwort auf moderne Lötaufgaben. Die physikalischen Grundsätze des Verfahrens erlauben die fehlerfreie Lötung von kompliziertesten SMT-Baugruppen in bleifreien Lotpasten in praktisch jeder Anordnung. Das von ASSCON weltweit erstmals für Dampfphasen-Lötanlagen entwickelte und patentgeschützte Vakuum-Lötverfahren kombiniert die Vorzüge des Dampfphasen-Lötprozesses mit dem Vakuumprozess. Hochleistungsbauelemente erfordern eine homogene Lötverbindung mit dem Schaltungsträger, um die geforderte Leistung zu übertragen. Im Vakuumverfahren gelötete Baugruppen zeigen eine extreme Verbesserung der Lötstellen in Bezug auf Lunkerbildung. Besonders beim Einsatz von bleifreien Loten reduzieren sich die Benetzungseigenschaften und die Lötstellen zeigen ein verstärktes Auftreten von Lötfehlern durch Lunkerbildung. Durch den Vakuumprozess werden die entstehenden Einschlüsse der Lötstelle vor der Erstarrungsphase entzogen.

Das Anlagenkonzept

Durch die Abgrenzung von Prozesszone, Vakuummodul und Kühlzone gelingt es, auf kompaktem Raum das Lötverfahren in der VP 800 vacuum an den Standard der Produktionsanlagen heranzuführen. Dabei zeichnet sich die Anlage besonders durch ihre einfache Handhabung aus, die es jedem Anwender ermöglicht, hochwertige Baugruppen fehlerfrei zu löten.

Quicky450 Kühlgerät und SchaltschrankEvakuierungseinheit

VP800 vacuum Produktblatt.pdf
VP800 vacuum Technische Daten.pdf

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VP 800 vacuum auf einen Blick

Optimale Prozesssicherheit durch: