Technologie

Multi Vacuum

Die für die modernen Anwendungen wesentlichen Qualitätsmerkmale schafft der Multi Vacuum-Lötprozess. Im Multi Vacuum-Lötprozess kann eine Baugruppe während eines Lötvorgangs mehreren Vakuum-Anwendungen unterzogen werden. Dabei bietet das Multi Vacuum-Verfahren die Möglichkeit, Vakuumprozesse sowohl vor als auch während des Aufschmelzens der Lotpaste auszuführen.

Das bringt Multi Vacuum für Ihre Baugruppe

Höhere mechanische Stabilität

Erhöhte Lebensdauer der Baugruppe

Verbesserte Wärmeabfuhr (Leistungselektronik)

Verringerte Signalstörung (Hochfrequenztechnik)

Kostenersparnis. Da die Leistung des einzelnen Bauteils durch die Lunkerreduzierung höher ist, werden für die Gesamtleistung der Baugruppe weniger Bauteile benötigt.

Sinnvolle Ergänzung zum Dampfphasenlötprozess für qualitativ hochwertige Anforderungen
Durch Anordnung der Vakuumkammer außerhalb der heißen Prozesszone (Clean Vacuum) reduzierte Wartungsarbeiten sowie längere Wartungszyklen garantiert

So funktioniert Multi Vacuum

Schritt 1

Beginn des Vakuumprozesses nach Aufschmelzen des Lotes.
Der Lunker (Einschluss in Lötstelle) ist in seiner ursprüngliche Größe vorhanden.

Schritt 2

Das Vakuum wird konstant erhöht.
Der Lunker vergrößert sich aufgrund der entstehenden Druckdifferenz.

Schritt 3

Der Lunker wächst weiter, bis er den Rand des Lotdepots erreicht hat.
Dort öffnet er sich und gibt die eingeschlossene Luft nach außen ab.
Die ausgetretene Luft wird vom angelegten Vakuum abgesaugt.

Schritt 4

Das Vakuum wird weiter erhöht.
Die Luft aus dem geöffneten Lunker wird weiter abgesaugt.
Der Lunker beginnt zu schrumpfen.
Dies setzt sich solange fort, bis der maximale Vakuumdruck erreicht ist.

Schritt 5

Nach Erreichen des maximalen Vakuumdrucks wird das Vakuum wieder konstant reduziert.
Der Restlunker schließt sich wieder.

Schritt 6

Der Vakuumdruck wird weiter konstant reduziert.
Dadurch nimmt der Umgebungsdruck auf den restlichen Lufteinschluss wieder konstant zu.
Der Restlunker verkleinert sich immer weiter.

Schritt 7

Der Vakuumprozess endet.
Der Umgebungsdruck ist wieder normal.
Der restliche Lufteinschluss ist auf ein Minimum reduziert.

Das Besondere - Multi Vacuum by ASSCON

Im Multi Vacuum-Verfahren können jetzt die Schritte nochmals wiederholt werden.
Dadurch kann der restliche Lufteinschluss noch weiter verkleinert werden.
Sinnvoll etwa bei extremen, überdurchschnittlich großen Anschlussflächen (z.B. bei Leistungselektronik).

Vorher - Nachher

Lufteinschlüsse (Lunker) in einem Bauteil (MOS FET) vor und nach der Behandlung mit Multi Vacuum

Unsere Vakuumanlagen

VP 800 / VP800 vacuum

VP6000 vacuum

VP 2100 / VP2100 vacuum inline

VP 7000 vacuum inline