VP 2000 vacuum

Das Anlagenkonzept

Das Vacuum-Inline-Lötsystem bietet höchste Lötqualität in der Großserienfertigung. Besonders bei der Bleifrei-Lötung ist die unmittelbar dem Aufschmelzprozess folgende Vakuumbehandlung ein Garant für lunkerfreie Lötverbindungen.
Durch die Vorteile der modernen ASSCON Dampfphasen-Löttechnologie mit Vakuumbehandlung erreicht die Qualität der Lötung ein bisher unerreichtes Maß. Besonders bei großflächigen und energieübertragenden Lötverbindungen ist das lunkerfreie Löten von großer Bedeutung.
Das System ist für die Integration in Großserien-Fertigungslinien vorgesehen und besticht neben dem verfahrensbedingt niedrigen Energieverbrauch durch seine Betriebssicherheit.

Konventionell gelötet		Vakuum gelötet
Das Transportsystem

Die Vorteile

• lunkerfreie Lötstellen durch die Anwendung einer Vakuumbehandlung des Lötgutes nach dem Aufschmelzen
• oxidationsfreier Lötprozess in sauerstofffreier Dampfzone ohne Verwendung von Schutzgas
• bleifreitauglich ohne Einschränkungen
• einstellbare Temperaturgradienten während des gesamten Aufheizprozesses
• reproduzierbare Prozessbedingungen
• keine Überhitzung oder Zerstörung der elektronischen Baugruppen
• keine Abschattungen, gleichmäßige Erwärmung der Baugruppen
• absolut reproduzierbares Temperaturprofil auch bei unterschiedlichen Baugruppen
• keine zeitaufwendige Erstellung von Temperaturprofilen
• Lotpasten mit geringem Flussmittelanteil einsetzbar
• auch schlecht zu benetzende Oberflächen können sauber verlötet werden
• kurze Aufheizzeit
• niedrige Energiekosten durch intelligentes Energiemanagement
• niedrige Gesamtbetriebskosten
• bedienerfreundliche Mikroprozessorsteuerung
• Überwachungs- und Störmeldesystem
• optimale Zugänglichkeit für Wartung und Service
• unabhängig von externem Kühlwasser durch integriertes Kühlsystem (optional)
• automatischer Betrieb in einer Produktionslinie (SMEMA - Schnittstellendefinition)
• Produktionseinsatz nach ISO 9000 möglich (Schnittstelle optional)

top

• Bedienerfreundliches Vakuum-SMT-Reflow- Lötsystem.
• Oxygen-free-process, sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess
• Bleifreitauglich ohne Einschränkung
• Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC und ASB

• ASB (automatic-solder-break), automatische Erkennung des abgeschlossenen Lötprozesses.
• TGC (temperature-gradient-control), einstellbare Temperaturgradienten in der Vorwärmzone
• OPC (optical-process-control), visuelle Prozesskontrolle
• Speicherbare Lötprogramme
• Niedrige Betriebskosten durch effiziente Energienutzung